Der Trend zu immer kleineren Dimensionen bei elektronischen Bauteilen stellt Elektroingenieure vor große Herausforderungen. Zwar ermöglichen kompakte Hochleistungsbauelemente bisher nicht gekannte Anwendungen, beispielsweise in der Automobil-, Luftfahrt- oder Medizintechnik, aber mit der Miniaturisierung steigen die Probleme für das Heat Management: Die Verlustleistung kann aufgrund der hohen Packungsdichte nicht ausreichend abgeleitet werden und die entstehenden Übertemperaturen bergen die Gefahr des vorzeitigen Verschleißes sowie der mangelnden Performance. Die Herausforderung an das Komponentendesign lautet daher, immer effizientere Konzepte für den Wärmetransport in dicht gepackten Bauteilen zu entwickeln.

Kompakte Bauweise – hohe Wärmeleitfähigkeit

Erfolgreiche Ansätze für ein besseres Thermal Management gibt es zum Glück viele. Sie reichen von mechanischen Lösungen wie speziellen Leiterplattendesigns, optimierten Lüfter- und Kühlkörperkonstruktionen oder Heatpipes über verbesserte Steuerungselektroniken bis zu den innovativen, wärmeleitfähigen Materialen von 3M. Diese bieten gegenüber mechanischen und elektronischen Lösungen den Vorteil der einfachen Anwendung bei hoher Wärmeleitfähigkeit und weiteren konstruktiven Vorteilen für eine kompakte Bauweise.

Silikonfreie Lösungen für empfindliche Elektronikbauteile

3M™ thermisch leitfähige Materialien nutzen die hohe Wärmeleitfähigkeit von Keramikpartikeln, die in elastische Substrate eingebettet sind, für das Heat Management in Elektronikbauteilen. Speziell die silikonfreien Varianten werden dabei den Anforderungen an das Wärmemanagement in der Mikroelektronik gerecht, denn sie gasen keine Siloxane aus und bergen kein Risiko der Verschmutzung mit Silikonölen. Die Reihe der Lösungen für das Thermal Management in der Elektronikindustrie wird durch die bewährten Elastikpuffer der 3M™ Bumpon™ Serie ergänzt, die als Abstandshalter die Luftzirkulation fördern.

Der 3M™ 2810 thermisch leitfähige Kleblebstoff ist ein zweikomponenten Epoxid-Klebstoff, gefüllt mit Bornitrid (BN). Er verfügt über eine gute thermische Leitfähigkeit und gute Haftung auf vielen sowohl glatten als auch rauen Oberflächen. Mit der praktischen Doppelkartusche und passenden Mischdüsen wird exakt das ideale Mischverhältnis gemixt. Der Klebstoff kann mit Hilfe des Auftragsgerätes direkt aus der Kartusche apliziert werden.

• Minimale Ausgasung und optimale Haftung
• Hohe Klebkraft
• Gute Oberflächenbenetzung
• Ultradünne Klebelinie
• Sehr geringe Klebstoffdicke möglich

• Niedrige thermische Impedanz
• Gute thermische Leitfähigkeit ( 1 bis 1,4 W/mK)
• Geringe Anfangshaftung ermöglicht Vormontage